交换机外壳PC/ABS Multilon TN-7500

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  Multilon TN-7500 是日本帝人Multilon®系列下超高流动无卤无锑阻燃PC/ABS合金旗舰牌号，核心定位是专为大尺寸商务设备 chassis 领域超高流动、无卤无锑阻燃的精密结构件开发的非增强改性注塑级原料，是市面上大尺寸商务设备类无卤阻燃PC/ABS零件的标杆级量产原料。

  �� 核心性能参数

  • 物理基础：密度1.18g/cm³（ISO 1183），4mm厚度下平行/垂直方向成型收缩率均为0.4%~0.6%，尺寸稳定性 。
  • 无卤无锑阻燃特性：无溴无卤无锑环保阻燃配方优化，1.5mm厚度下UL94阻燃等级达到V-0，2.0mm厚度下达到5VB，阻燃表现优异。
  • 超高流动表现：熔体流动性远超常规TN系列牌号，大尺寸复杂型腔充填极其顺畅，成型周期大幅缩短，量产良率极高。
  • 力学强度：拉伸模量2600MPa，拉伸屈服应力63MPa，拉伸断裂应力47MPa，弯曲强度95MPa，常温下无缺口简支梁冲击强度无断裂，缺口冲击强度13kJ/m²，力学性能均衡。
  • 热性能：0.45MPa下热变形温度91℃，1.8MPa下热变形温度80℃，长期热稳定性表现优异。
  • 合规特性：无卤无锑环保配方，适配IT/商务设备等主流工业应用场景。

  �� 典型应用场景

  • 商务设备行业：打印机、复印机等超大尺寸商务设备 chassis 外壳，超高流动无卤阻燃表现稳定。
  • IT设备行业：服务器周边大尺寸结构件、交换机外壳，尺寸稳定性 。
  • 电子电器行业：超高流动无卤阻燃电子电器部件、电源适配器大尺寸外壳，量产良率极高。
  • 通用工业：对超高流动无卤无锑阻燃有严苛要求的大尺寸精密结构件，量产稳定性 。

  ⚙️ 注塑加工关键要点

  • 干燥条件：95~110℃热风干燥4小时，含水率需控制在≤0.02%，避免制品出现银纹与气泡，影响阻燃性能均匀度。
  • 熔体温度：220~250℃，严禁超过270℃长时间滞留料筒，防止无卤阻燃剂分解析出，影响阻燃效果。
  • 模具温度：60~80℃，高模温可进一步提升制品表面光洁度，大幅降低内应力。
  • 工艺优化：采用中速注射，较低注射压力即可完成超大尺寸型腔充填，保压压力需适中，避免高保压导致内应力过大引发开裂。