半导体防静POM CH-20

导电耐磨POM（聚甲醛）共聚牌号，是你之前了解的CH-10、CH-15的高填充进阶版本，刚性、导电性能在同系列中达到 水平。

�� 核心性能参数

• 物理基础：密度1.47g/cm³，MFR 2.5g/10min（190℃/2.16kg），流动方向成型收缩率仅0.3%。
• 机械强度：拉伸强度144MPa，弯曲强度205MPa，弯曲模量高达12000MPa，刚性是标准级POM的4倍以上。
• 导电特性：体积电阻率低至300Ω·cm，碳纤维均匀分散形成稳定导电网络，完全满足ESD防静电标准。
• 热性能：1.8MPa载荷下热变形温度163℃，长期使用温度覆盖-40℃~120℃。
• 耐磨表现：对钢动态摩擦系数0.24，磨耗因数低至5×10⁻⁸mm³/N·m，耐磨性比普通POM提升90%。

�� 典型应用场景

• 汽车工业：燃油泵组件、油泵轴承座、座椅调节齿轮、车窗升降机构高负荷传动件。
• 电子电器：半导体防静电托盘、高负荷精密连接器、打印机/复印机核心传动齿轮。
• 通用机械：重载轴承、衬套、自动化设备导向套，无油润滑下长期稳定运行。
• 特殊工况：对静电敏感的防爆设备传动零件、高负载导电滑动部件。

⚙️ 注塑加工关键要点

• 干燥条件：80~90℃下干燥3~4小时，含水率需控制在0.05%以下。
• 熔体温度：190~210℃，严禁超过220℃，避免材料热解产生甲醛气体。
• 模具温度：80~105℃，高模温可进一步提升制品结晶度，将翘曲变形控制在0.1%以内。
• 保压设置：采用70~120MPa中高保压，阶梯式补缩可大幅降低碳纤维取向导致的尺寸偏差。