内存插槽等 HFX50S 聚酰胺46

• 系列PA46工程塑料旗舰牌号，属于30%玻纤增强的无卤无磷阻燃级规格，主打280℃超高SMT回流焊耐受性能，专为高端精密电子连接器场景设计。

  核心基础属性

  • 材料类型：聚酰胺46（PA46），30%玻纤增强，无卤无磷阻燃配方，无红磷析出风险。
  • 加工方式：注射成型，颗粒状供货，适配标准注塑设备量产。
  • 合规认证：UL黄卡认证，UL94 V-0阻燃等级，符合RoHS/REACH环保标准。

  关键性能参数

  表格

  性能项目	数值	测试标准
  密度	1.51 g/cm³	ISO 1183
  熔融温度	295℃	ISO 11357-3
  热变形温度（1.8MPa）	265℃	ISO 75-2/A
  干态拉伸强度	160 MPa	ISO 527-2
  干态拉伸模量	9500 MPa	ISO 527-2
  干态弯曲模量	9000 MPa	ISO 178
  流动方向收缩率	0.70%	ISO 294-4
  垂直流动收缩率	1.20%	ISO 294-4
  相对漏电起痕指数（CTI）	≥600V	IEC 60112
  短时峰值回流焊耐受温度	280℃	实测SMT工况

  核心产品优势

  • 极限SMT耐热：短时可耐受280℃无铅回流焊高温，部件焊接后无鼓包、无变形，远超普通PA46材料。
  • 高流动易成型：熔体填充能力优异，可实现0.1mm极薄壁精密成型，适配多腔复杂连接器模具。
  • 刚韧平衡优异：30%玻纤填充兼顾高强度与良好抗冲击韧性，大幅降低薄壁部件组装脆裂风险。
  • 低腐蚀特性：无卤无磷无红磷配方，长期使用无腐蚀性析出，不损伤周边精密电子元件。
  • 电气性能突出：高CTI值≥600V，绝缘安全等级满足高端电子电气严苛要求。

  主要应用场景

  • 高端电子电气：高速USB4/Type-C接口、服务器背板精密连接器、CPU Socket底座、DDR5内存插槽等SMT部件。
  • 汽车电子：车载高速连接器、ADAS控制单元外壳等280℃回流焊适配部件。
  • 工业自动化：高端继电器骨架、智能电表核心模块等长期高温运行结构件。